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编带机的工作原理：编带包装切电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好栽带和气源气压，用人工或目动上上料没备把SMDO元件放入数带中，马达转论盖带或战型鼓滞栽带拉到倒拔拉置，这个位置盖带在上，戴带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的彭带卷好。
有的编带机不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加胁就可以使盖带和唆带粘在一块，这时候用的盖带要有待粘性。刘美前，戴带一投要经过两个SENSOR一个是计数用的，一个是月来的科控的。科控是要尬况激带到面有没有漏放元件。如果检测则刑有漏放，那么编带价的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一股是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会周计数。计数SENSOR可以数薮带的边孔也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数